日本における深紫外線 (DUV) リソグラフィシステムの市場動向

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日本の深紫外線 (DUV) リソグラフィシステム市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。

需要を押し上げている要因

日本におけるDeep Ultraviolet（DUV）リソグラフィ装置の需要は、主に国内の半導体製造業とその関連産業によって支えられている。ロジック、メモリ、パワー半導体、アナログ、センサー、MEMSなどを手掛けるファウンドリやIDMが、自動車電動化、産業機器、通信インフラ、家電向けに成熟ノードから先端ノードまで幅広く生産を拡大しており、露光工程の安定供給が不可欠となっている。特に車載向けや産業向けの高信頼性チップでは、微細化一辺倒ではなく、歩留まり、スループット、所有コスト、装置稼働率が重視される。円安や原材料高、電力コスト上昇により、設備投資の回収期間短縮と保守費用抑制への圧力が強まり、中古装置や再生部品の活用も進む。また、経済安全保障の観点から、輸出管理やサプライチェーン強靭化への対応が調達判断に影響し、国内供給網の重要性が増している。技術面では、ArF液浸の延命と多パターニングの最適化に加え、EUV導入が限定的な用途でDUVの指定条件が見直され、レジストやマスク、計測との整合を前提とした総合的なプロセス設計が求められている。

製品タイプ別の内訳

ArF イマージョン
ラフ・ドライ
KrF

タイプごとの特徴

ArF液浸リソグラフィは、レンズとウェハーの間に純水を満たすことで開口数を高め、193nmの光を用いて微細なパターンを形成する方式であり、主に7nmから45nm世代の先端ロジックやDRAM、ファウンドリの量産工程で使われている。ArFドライリソグラフィも同じ193nm光源を使うが、空気中で露光するため解像度は液浸より劣り、主に65nmから130nm世代の汎用ロジックやアナログ半導体、MEMSなどの製造に用いられる。KrFリソグラフィは248nmのエキシマレーザーを使用し、ArFより波長が長いため微細化には限界があるものの、装置コストが低く安定していることから、130nmから250nm世代の電源IC、車載半導体、フラッシュメモリ、液晶ドライバなど、成熟したプロセスノードの量産現場で広く活用されている。

用途別の内訳

アカデミック・フィールド
工業分野
その他

市場に関わる主要企業

ASML
HORIBA
Canon
Nikon

深紫外線 (DUV) リソグラフィシステム市場レポート

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